手工SMT貼片的基本工藝流程

知道什么是smt貼片嗎？知道smt貼片的重要加工步驟是什么呢？smt貼片還有兩個別稱為印刷刷路板和印電線路板，是電子元器件的支撐體以及其電氣連接的提供者。焊接就是其重要加工步驟，下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工工藝的流程和手工SMT貼片的基本工藝流程的相關知識。

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機)，位于SMT生產線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

一、再流焊接工藝步通過符合要求的smt鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，暫時讓元器件固定；
二步通過再流焊機，使各引腳焊錫膏熔化，浸潤smt貼片上的各電路以及元器件，使其再次固化成型。再流焊接工藝的特點就是快捷、簡單。二、波峰焊接工藝電子元器件通過選擇恰當的粘合劑、smt鋼網等材料在印制板上固定，然后波峰焊設備焊接溶化錫液中浸沒的電路板貼片。這種焊接工藝不僅可以實現貼片的雙面板加工，還減小電子產品體積，但是該焊接工藝在高密度貼片組裝加工存在著難以實現的缺陷，令人感到惋惜。
三、激光再流焊接工藝激光再流焊接工藝流程與再流焊接工藝流程具有很多相同之處。與再流焊接的區別是該工藝利用激光束直接對需要焊接的部位進行加熱，使錫膏熔化流動，激光停止使得焊料二次凝固，形成結實可靠的焊接連接。該工藝與再流焊接工藝相比較，更加方便，高效率而且比較精準，可以稱為流焊接工藝的升級版。