PCBA加工組裝元器件有哪些特點

深圳SMT貼片工藝有哪些需要注意事項? SMT貼片加工是目前電子行業中最常見的一種貼裝技術，通過SMT技術能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實現高精密、小型化要求，當然這也就對SMT貼片加工技術要求更高更復雜，因而在操作過程中就有許多事項需要注意，下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片工藝有哪些注意事項和PCBA加工組裝元器件有哪些特點的相關知識。

微型電子產品的廣泛使用,促進了SMC和SMD向微型化方向發展。同時,一些機電元器件,如開關、繼電器、濾波器、延遲線、熱敏和壓敏電阻,也都實現了片式化。PCBA加工廠中表面組裝元器件有以下幾個顯著的特點
（1）在SMT元器件的電極上,有些焊端完全沒有引線,有些只有非常小的引線;相鄰電極之間的間距比傳統的雙列直插式集成電路的引線間距(2.54mm)小很多,IC的引腳中心距已由1.27mm減小到0.3mm;在集成度相同的情況下,SMT元器件的面積比傳統的元器件小很多,片式電阻電容已經由早期的3.2mm×1.6mm縮小到0.6mm×0.3mm;隨著裸芯片技術的發展,BGA和CSP類高引腳數器件已廣泛應用到生產中。
（2）SMT元器件直接貼裝在印制電路板表面,將電極焊接在smt元器件同一面的焊盤上。這樣,PCB印制電路板上通孔的周圍沒有焊盤,使印制電路板的布線密度大大提高。
（3）表面組裝技術不僅影響布線在印制電路板上所占面積,而且也影響器件和組件的電學特性。無引線或短引線,減少了元器件寄生電容和寄生電感,從而改善了高頻特性,有利于提高使用頻率和電路速度。
（4）形狀簡單,結構牢固,緊貼在pcb印制電路板表面上,提高了可靠性和抗震性;組裝時沒有引線打彎、剪線,在制造印制電路板時,減少了插裝元器件的通孔:尺寸和形狀標準化,能夠采取自動貼片機進行自動貼裝,效率高,可靠性高,便于大批量生產,而且綜合成本較低。
（5）從傳統的意義上來講,表面組裝元器件沒有引腳或具有短引腳,與插裝元器件相比,可焊性檢測方法和要求是不同的,整個表面組件承受的溫度較高,但表面組裝的引腳或端點與DP引腳相比,在焊接時可承受的溫度較低。
當然,表面組裝元器件也存在著不足之處。例如,密封芯片載體很貴,一般用于高可靠性產品,它要求與基板的熱膨脹系數匹配,即使這樣,焊點仍然容易在熱循環過程中失效；由于元器件都緊緊貼在基板表面上,元器件與PCB表面非常貼近,基板上的空隙就相當小,給清洗造成困難,要達到清潔的目的,必須要有比較良好的工藝控制:元器件體積小,電阻、電容一般不投標記，一旦弄亂就不容易搞清楚；元器件與PCB之間熱膨脹系數存在差異，在SMT產品中必須注意到此類問題。

一、SMT貼片加工錫膏使用注意事項：
1.儲存溫度: 建議在冰箱內儲存溫度為5℃-10℃，請勿低于0℃。
2.出庫原則：必須遵循先進先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時間過長。
3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個小時，解凍時不能打開瓶蓋。
4.生產環境：建議車間溫度為25±2℃,相對濕度在45%-65%RH的條件下使用。
5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時內用完，如需保存，請用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。
6.放在鋼網上的膏量：第一次放在鋼網上的錫膏量，以印刷滾動時不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數少加量。
二、深圳SMT貼片加工工藝印刷作業時需要注意事項：
1.刮刀：刮刀質材最好采用鋼刮刀，有利于印刷在PAD上的錫膏成型和脫膜。 刮刀角度: 人工印刷為45-60度;機器印刷為60度。 印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷機40mm-80mm/min。 印刷環境: 溫度在23±3℃,相對濕度45%-65%RH。
2.鋼網：鋼網開孔根據產品的要求選擇鋼網的厚度和開孔的形狀、比例。 QFP\CHIP：中心間距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光開孔。 檢測鋼網：要每周進行一次鋼網的張力測試,張力值要求在35N/cm以上。 清潔鋼網: 在連續印刷5-10片PCB板時,要用無塵擦網紙擦拭一次。最好不使用碎布。
3.清潔劑：IPA溶劑：清潔鋼網時最好采用IPA和酒精溶劑，不能使用含氯成份的溶劑，因為會破壞錫膏的成份，影響整個品質。 關于SMT貼片工藝有哪些注意事項，拓普斯康科技就介紹到這里了。SMT貼片工藝有許多操作流程，涉及到許多工藝技術，并不只有上面幾點注意事項，這些都需要操作人員深入學習了解，熟練掌握要點，避免出現錯誤。