PCBA加工工藝怎么調整

SMT貼片加工是一項復雜的工藝過程，其中焊接則是其中一個重要環節，焊接的好壞直接決定了產品的好壞，所以焊接材料的選擇就成了必須要重視的環節。SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫和低溫焊錫。下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工焊接材料怎么分類和PCBA加工工藝怎么調整的相關知識。

伴隨著大家對電子產品的規定愈來愈高，無論是作用層面還是應用硬件配置層面都會遭遇升級挑戰。容量正愈來愈越來越小，PCBA生產加工組裝的精密度越來越高，對所有電子元器件的規定容量早就不能用小來敘述，馬上是微小電子元器件。再加波峰焊機接中因為制作工藝、焊材原料、PCB生產加工pcb線路板質量、機械設備等因素對電弧焊接電焊焊接質量的傷害，因而波峰焊機接整個過程中有很多人眼見看不到的缺陷，外觀檢測時一般不容易查出來。一般在交給消費者后，在運用過程中，由于接電源、振動、操作溫度變化等因素，造成焊接提前失效。興宏泰依據很多年smt加工經練對波峰焊機制作工藝明確提出一些建議：
①很多波峰焊機接鐘的缺陷與PCB設計的有關，盡量充分考慮DFM。
②很多缺陷與PCB、SMT貼片生產加工電子元器件的質量有關，為避免 假冒偽劣產品商品電子元器件對品質的傷害。應選擇合格的代理商，可控性的物流貨運、存儲規范。
③很多缺陷來自助焊液非特異不夠。好的助焊液能夠承擔高溫，防止橋接，改善埋孔的透錫率。
④波峰焊機溫度盡可能設低，防止電子器件過熱、原料損壞、尤其是在要控制混存制作工藝中的二次熔錫。
⑤低的焊材溫度能減輕錫絲氧化，減少錫渣，減輕熔融焊材對焊材槽及抽濾離心葉輪的沉積作用。限制FeSn2結晶體的轉換成。
⑥優異的制作工藝控制可以降低缺陷水平。應進行制作工藝基本參數的綜合型調整，且盡量控制溫度趨勢圖。
⑦注意錫爐中焊材的維修保養，提高機械設備的平常維修保養。

SMT貼片加工是一項復雜的工藝過程，其中焊接則是其中一個重要環節，焊接的好壞直接決定了產品的好壞，所以焊接材料的選擇就成了必須要重視的環節。SMT貼片加工中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環境濕度又可分為高溫焊錫和低溫焊錫。今天就跟隨這美達電子來了解一下SMT貼片加工中焊接材料都是怎么分類的吧。錫有如下的特點：
1、具有良好的導電性：因錫、鉛焊料均屬良導體，故它的電阻很小。
2、對元器件引線和其他導線的附著力強，不易脫落。
3、熔點低：它在180℃時便可熔化，使用25W外熱式或20W內熱式電烙鐵便可進行焊接。
4、具有一定的機械強度：因錫鉛合金的強度比純錫、純鉛的強度要高。又因電子元器件本身的重量較輕，SMT貼片中對焊點的強度要求不是很高，故能滿足其焊點的強度要求。
5、抗腐蝕性能好：焊接好的印制電路板不必涂抹任何保護層就能抵抗大氣的腐蝕，從而減少了工藝流程，降低了成本。錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料。
抗氧化焊錫是在工業生產中自動化生產線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產生虛焊，會影響焊接質量。因此，在錫鉛焊料中加入少量的活性金屬，能形成覆蓋層以保護焊料不再繼續氧化，從而提高了焊接質量。因錫鉛焊料是由兩種以上金屬按不同比例組成的。因此，錫鉛合金的性能，就要隨著錫鉛的配比變化而變化。由于生產廠家不同，錫鉛焊料配置比例是有很大的差別的，為能使其焊錫配比滿足焊接的需要，因此選擇合適配比的錫鉛焊料很重要。常用的焊錫配比如下：1、錫60%、鉛40%，熔點182℃;2、錫50%、鉛32%、鎘18%，熔點150℃;3、錫55%、鉛42%、鉍23%，熔點150℃。焊料的形狀有圓片、帶狀、球狀、焊錫絲等幾種。常用的焊錫絲，在其內部夾有固體助焊劑松香。焊錫絲的直徑種類很多，常用的有4mm、3mm、2mm、1.5mm等。