SMT加工印刷工藝是怎樣

貼片電感主要承擔著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在smt貼片加工時，又該怎么選用合適的貼片電感呢？下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片加工貼片電感怎么選用和SMT加工印刷工藝是怎樣的相關知識。

1.圖形對齊工作臺上的基板與模板對齊，使得基板焊盤圖案完全與鋼網的開放模式一致。
2.刮刀和模板角度刮刀和模板之間的角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入網格，但也容易使焊膏擠壓到模板的下側，導致焊膏堅持。刮刀和模板之間的角度一般為45-60 ° 。目前，大多數自動和半自動印刷機使用60 ° 。
3.刀片壓力刮刀壓力也是影響打印質量的重要因素。刮板壓力實際上是指刮板下降的深度，壓力太小，刮板不粘附在模板表面上，而過低的壓力導致模板表面上形成一層焊膏，這很容易造成印刷缺陷，如印刷和粘合。
4.打印速度由于刮刀速度與膏的粘度成反比，所以PCB具有窄間距，高密度圖案，并且速度較慢。如果速度太快，刮刀通過鋼網開口的時間相對較短，并且焊膏不能充分地滲入開口，這可能導致焊膏形成不充分或缺失印刷標記。印刷速度和刮刀壓力之間有一定的關系。理想的刮刀速度和壓力應該是從模板表面刮掉焊膏。
5.印刷差距印刷間隙是模板和PCB之間的距離，這與印刷后殘留在印刷電路板上的焊膏數量有關。
6.焊膏輸入太少的焊膏被放入，這可能導致填充不良和印刷較少。太多的焊膏可能會導致焊膏無法形成滾動運動。焊膏不能刮擦干凈，造成脫模不良; 焊膏長時間暴露在空氣中的焊膏質量并不合適，焊錫量以∮h = 13-23為宜。在生產中，操作員每半小時檢查鋼絲上焊膏的高度。每半小時將模板上刮板長度以外的焊膏移動到模板的前端，并使焊膏均勻分布。
7.鋼網和PCB分離速度在印刷錫膏后，模板離開印刷電路板的瞬時速度就是分離速度，這與印刷質量的參數有關。這在窄間距，高密度印刷中是最重要的。先進的印刷設備在模板離開焊膏圖案時具有一個或多個微小的停留過程，即多階段脫模，從而確保最佳的印刷成形。
8.清潔模式和清潔頻率模板污染主要由焊膏從開口邊緣溢出引起。如果不及時清洗，會污染PCB表面。鋼網開口周圍的殘留焊膏會變硬，嚴重時會堵塞鋼網的開口。清潔鋼網的底部也是保證印刷質量的一個因素。清潔模式和清潔頻率應根據焊膏，模板材料，厚度和開口尺寸等條件確定。

1.貼片電感的寬度要小于電感器寬度，以防止過多的焊料在冷卻時產生過大的拉應力改變電感值。
2.市場上可以買到的貼片電感的精度大部分是±10%，若要求精度高于±5%，則需要提前訂貨。
3.有些貼片電感是可以用回流焊和波峰焊來焊接的，但是有些貼片電感是不可以采用波峰焊焊接的。
4.維修時，不能僅僅憑借電感量來替換貼片電感。還要知道貼片電感的工作頻段，才能保證工作性能。
5.貼片電感的外形、尺寸基本相似，外形上也沒有明顯標志。在手工焊接或手工貼片時，不要搞錯位置或拿錯零件。
6.目前常見的貼片電感有三種：種，微波用高頻電感。適用于1GHz以上頻段使用。二種，高頻貼片電感。適用于諧振回路和選頻電路中。三種，通用性電感。一般適用于幾十兆赫茲的電路中。
7.不同的產品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對Q值影響很大，設計時應注意。
8.允許通過大電流也是貼片電感的一個指標。當電路需要承擔大電流通過時，必須考慮電容的這個指標。
9.功率電感應用于DC/DC轉換器中時，其電感量大小直接影響電路的工作狀態，在實踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量，以獲得佳效果。
10.在150~900MHz頻段工作的通信設備，常用繞線式電感器。在1GHz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。