SMT貼片加工工藝流程怎樣

在SMT貼片中能夠對最終的品質產生影響的因素有很多，例如：貼片元器件的品質、pcb電路板的焊盤質量、錫膏、錫膏印刷、貼片機的貼裝精度、回流焊的爐溫曲線調整等。那么其中作為SMT貼片中最為常用的輔助材料：錫膏、助焊劑該如何選擇呢？那么錫膏該如何選擇呢？下面貼片加工廠家小編來講解一下SMT貼片焊膏怎么選和SMT貼片加工工藝流程怎樣的相關知識。

SMT的工藝流程，主要包括焊膏一回流焊（又稱為再流焊）工藝和貼片膠一波峰焊工藝。
1.焊膏一回流焊工藝焊膏一回流焊工藝就是先在印制電路板焊盤上印刷適量的焊膏，再將 片式元器件貼放到印制電路板的規定位置上，最后將貼裝好的元器件的印制電路板通過回 流爐完成焊接過程。其特點是簡單、快捷，有利于產品體積的減小。這種工藝流程主要適用 于只有表面組裝元器件的組裝。
2.貼片膠一波峰焊工藝貼片膠就是先在印制電路板焊盤間點涂適量的貼片膠，再將表面組裝元器件貼放到印制電路板的規定位置上，然后將貼裝好的元器件的印制 電路板進行膠水固化，之后插裝THT（通孔技術）元器件，最后將插裝元器件與表面組裝 元器件同時進行波峰焊接。其特點是利用雙面板空間，電子產品體積可以進一步減小，并 部分使用通孔元件，價格低廉。這種工藝流程適用于表面組裝元器件和插裝元器件的混 合組裝。
二、常規組裝工藝流程簡介現代電子產品不僅僅只貼表面組裝元器件，還有通孔插裝元器件。因此，常常將焊膏一 回流焊工藝和貼片膠一波峰焊工藝單獨使用或者混合使用，以滿足不同產品生產的需要。
下面介紹各種組裝方式的常規工藝流程。
1.單面表面組裝工藝流程單面表面組裝全部釆用表面組裝元器件，在印制電路板上單面貼裝、單面回流焊，其 工藝流程如圖1-5所示。在印制電路板尺寸允許時,應盡量采用這種方式，以減少焊接 次數。來料檢測一印刷焊膏一貼裝元器件—回流焊—檢測—清洗
2.雙面表面組裝工藝流程雙面表面組裝的表面組裝元器件分布在PCB的兩面，組裝密度高。采用SMA（表面貼裝組件）要求B面不允許存在 細間距表面組裝元器件和BGA（球柵陣列封裝）等大型IC（集成電路）器件。
3.單面混裝工藝流程單面混裝是多數消費類電子產品釆用的組裝方式，它的工藝流程有先貼法和后貼法兩 類。先貼法適用于貼裝元器件數量大于插裝元器件數量的場合，后貼法適用于貼裝元器件 數量小于插裝元器件數量的場合。但不管釆用先貼法還是后貼法，印制電路板B面都不允 許存在細間距表面組裝元器件、球柵陣列封裝等大型IC器件。
4.雙面混裝工藝流程雙面混裝可以充分利用PCB的雙面空間，是實現組裝面積最小化的方法之一，而且仍保 留通孔元器件價廉的優點。雙面混裝工藝流程II有兩種情況:先A、B兩面回流焊，再B面選擇性波峰焊; 或先A面回流焊，再B面波峰焊。采用先A面回流焊再B面波峰焊的工藝,要求印制電路 板B面不允許存在細間距表面組裝元器件和球柵陣列封裝等大型IC器件。            

一、分清產品定位、區別對待
①產品附加值高、穩定性要求高，選擇高質量的焊膏（R級）。②空氣中暴露時間久的，需要抗氧化（RA級）。②產品低端、消費品，對產品質量要求不高的，選擇質量差不多價格低的錫膏（RMA）。
二、器件材質及PCB焊盤材質
①PCB焊盤材質為鍍鉛錫的應選擇63Sn/37Pb的錫膏。②可焊性較差的器件應采用62Sn/36Pb/2Ag。
三、不同工藝的區別選擇
①無鉛工藝一般選擇Sn-Ag-Cu合金焊料。②免清洗產品選擇弱腐蝕性的免清洗焊膏。四、焊接溫度①耐高溫性差的熱敏器件焊接應選擇含Bi的低熔點焊膏。②高溫器件必須選擇高熔點焊膏。隨著對環保標準的要求越來越高焊膏等smt貼片加工輔材的選擇也有相應的環保等級要求，更多的無鉛錫膏、免清洗錫膏的應用也越來越普及和應用開來。            
以上是由smt貼片加工廠興瑞祥電子為您分享的關于在SMT貼片中焊膏應該怎么選的相關內容，如需了解更多PCBA加工、SMT貼片加工、COB邦定加工、插件后焊加工等貼片加工相關知識，歡迎訪問興瑞祥電子smt技術知識欄目。