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當今社會，電子制造業發展十分迅速，SMT加工貼片技術也有了不少起色，那么為什么貼片作業會成為公司生產工廠制造的必然環節呢?SMT加工貼片技術怎樣促進電子組裝的效率呢?本文將為您解答。 下面貼片加工廠家小編來講解一下PCB線路板焊盤焊掉了怎么辦和怎樣促進電子組裝效率的相關知識。
電子產品的制造可以分為三個層次。最上面一層是直接面對終端用戶的整機產品的制造，例如計算機、通信設備、各類音視頻產品的制造等。中間層次是種類繁多的形成電子終端產品的各種電子基礎產品，包括半導體集成電路、電真空及光電顯示器件、電子元件和機電組件等。 根據電子產品的組成以及制造工藝流程，可以把電子制造技術歸納為下列技術：
1. 微細加工技術 微納加工、微加工，以及電子制造中使用的一些精密加工技術統稱為微細加工。微細加工技術中的微納加工基本上屬于平面集成的方法。平面集成的基本思路是將微納米結構通過逐層疊加的方法構筑在平面襯底材料上。另外使用光子束、電子束和離子束進行切割、焊接、3D打印、刻蝕、濺射等加工方法也屬于微細加工。
2. 互連、包封技術 芯片與基板上引出線路之間的互連，例如倒裝鍵合、引線鍵合、硅通孔(TSV)等技術，芯片與基板互連后的包封技術等，這些技術就是通常所說的芯片封裝技術。無源元件制造技術。包括電容器、電阻器、電感器、變壓器、濾波器、天線等無源元件的制造技術。
3. 光電子封裝技術 光電子封裝是光電子器件、電子元器件及功能應用材料的系統集成。在光通信系統中，光電子封裝可分為芯片IC級的封裝、器件封裝、模微機電系統制造技術。利用微細加工技術在單塊硅芯片上集成傳感器、執行器、處理控制電路的微型系統。
4. 電子組裝技術 電子組裝技術就是通常所說的板卡級封裝技術，電子組裝技術以表面組裝和通孔插裝技術為主。電子材料技術。電子材料是指在電子技術和微電子技術中使用的材料，包括介電材料、半導體材料、壓電與鐵電材料、導電金屬及其合金材料、磁性材料、光電子材料、電磁波屏蔽材料以及其他相關材料。
電子材料的制備、應用技術是電子制造技術的基礎。 公司要想在激烈的市場戰爭中得以生存發展，技術上的優化和支持是必不可少的，而掌握用運用了以上的技術，才能保證工廠的SMT貼片生產技術。
在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高，焊盤銅片反復膨脹才會脫落，在焊接的時候要多加注意這點，防止更多的脫落。 將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處，防止電路順著脫落處擴大，如果你的元件引腳夠長，可以將切斷后的電路接頭處的絕緣漆刮掉。如果你的元件引腳不夠長，你可以使用一段細導線上好焊錫順著焊盤孔穿過后焊接在元件引腳，另一頭焊接在焊盤接頭處并使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落。
如果你的焊盤出脫落十分嚴重不合適上面的方法你還可以選擇飛線的方式，將導線一頭焊接在脫焊的元件引腳上，另一端焊接在和脫焊的焊盤相連的任意焊點上。 還有一種方式，搭橋，要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件，你可以直接將元件引腳焊接在那個元件的引腳上，廢棄原焊盤，當然，焊接的時候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊。
